Ανταλλακτικά Reballing

BEST Reballing stencil 3D BST-084, για iphone 14 Pro/14 Pro Max CPUStencil υψηλής ποιότητας για reballing CPU συσκευών iphone 14 Pro/14 Pro Max.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 14 Proiphone 14 Pro MaxΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις stencil 1: 95 x 56 x 0.12mmΥλικό: ανοξείδωτο ατσάλι..

BEST Reballing stencil BST-A10, για iphone 7/7 PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 7iphone 7 PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: ανοξ..

BEST Reballing stencil BST-A11, για iphone 8/8 Plus/XStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 8iphone 8 PlusiPhone XΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥ..

BEST Reballing stencil BST-A12, για iphone XS/XS Max/XRStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone XSiphone XS MaxiPhone XRΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.3..

BEST Reballing stencil BST-A8, για iphone 6/6 Plus/iPod Touch/iPad miniStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6iphone 6 PlusiPod Touch 6iPad Mini 4Τεχνικά χαρακτηριστικά:..

BEST Reballing stencil BST-A9, για iphone 6S/6S PlusStencil υψηλής ποιότητας για reballing συσκευών iPhone. Περιλαμβάνει όλα τα εξαρτήματα BGA του κινητού και το πάχος του είναι μόλις 0.33mm.Συμβατό με τις συσκευέςiphone 6Siphone 6S PlusΤεχνικά χαρακτηριστικά:Διαστάσεις: 68.9 x 84.9 x 0.33mmΥλικό: α..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-1515Made In JapanWidth: 1.5mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2015Made In JapanWidth: 2.0mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-2515Made In JapanWidth: 2.5mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..

GOOT WICK Desoldering Braid CP-3015Made In JapanWidth: 3.0mmLength: 1.5mΤα Desoldering Braids είναι ταινίες χαλκού οι οποίες χρησιμοποιούνται στην αφαίρεση των solder balls από το Chip αλλά και γενικότερα στην αφαίρεση καλάι από μια επαφή. Η αφαίρεση επιτυγχάνεται με τη χρήση κολλητ..

Kapton Tape 5cm, 33m Width: 5cmLength: 33m Οι Kapton Tapes είναι μονωτικές ταινίες εξειδικευμένης χρήσης. Χρησιμοποιούνται ευρέως σε διαδικασίες reballing για τη μόνωση της περιοχής περιμετρικά του chip που πρόκειται να κολληθεί. Επίσης, χρησιμοποιούνται ως μονωτική ταινία για την επικάλυψη μερών ..

NVIDIA BGA IC Chip 8400M GT G86-750-A2, with BallsΣημείωση: Καινούριο προϊόν, παρέχεται χωρίς εγγύηση...